[发明专利]温补晶振温度补偿测试系统及方法在审
| 申请号： | 202211601048.9 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116027140A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张旭东;王松杰;张永斌;刘松;廖兴才;孙鹏;魏金鑫 | 申请（专利权）人： | 北京晨晶电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01;G01R23/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 贾莲莲 |
| 地址： | 100020*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温补晶振温度补偿测试系统及方法，该系统包括：测试上位机；频率源；高低温试验箱，测试上位机设置高低温试验箱的温度；多个测试电路板，位于高低温试验箱内，每个测试电路板包括FPGA测频电路、ARM控制电路和多个TCXO测试电路；FPGA测频电路用于根据测试上位机发送的控制指令测量每个测试电路板上的温补晶振的频率；每个TCXO测试电路用于采集对应温补晶振在不同温度下的频率；ARM控制电路用于根据每个温补晶振的频率和频率源的频率之间差值，确定每个温补晶振的压控电压；测试上位机用于根据压控电压确定温补晶振的补偿参数，将补偿参数写回温补晶振。本发明实现批量化温度补偿测试，提供测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温补晶振 温度 补偿 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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