[发明专利]一种轻质低介电耐热聚芳硫醚基复合材料及其制备和应用在审
| 申请号： | 202211592317.X | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN115873408A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 严永刚;邓光进;焦雪菲;任浩浩;严大卫 | 申请（专利权）人： | 中鼎凯瑞科技成都有限公司 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K9/06;C08K7/10;C08K3/22;C08K5/13;C08K5/1545;C08K5/1535 |
| 代理公司： | 成都天炜知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51377 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 611336 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于高分子合成领域，具体涉及一种轻质低介电耐热聚芳硫醚基复合材料及其制备和应用。本发明提供一种轻质低介电耐热聚芳硫醚基复合材料的制备方法，所述制备方法为：先在聚芳硫醚的合成的过程中引入吸光剂制得聚芳硫醚/吸光剂复合物；然后加入多酚型抗氧剂搅拌混匀制得聚芳硫醚/吸光剂/多酚型抗氧剂复合体；最后将所述复合体与表面改性处理的硅酸铝纤维通过熔融共混和加工成型制得所述轻质低介电耐热聚芳硫醚基复合材料。本发明制备了一种轻质低介电耐热的聚芳硫醚基复合材料，并且其高温色泽也好，不会变暗；即制得了一种综合性能优异的聚芳硫醚基复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻质低介电 耐热 聚芳硫醚基 复合材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中鼎凯瑞科技成都有限公司，未经中鼎凯瑞科技成都有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211592317.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
