[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 202211554517.6 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN116252041A 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 佐野育;坂本刚志;吉田敬正;星川雅春 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;陈明霞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改质区域的激光加工装置,具备:支撑部,其支撑所述对象物;激光光源,其输出所述激光;第一聚光透镜,其将所述激光聚光于被所述支撑部支撑的所述对象物;第一标线,其具有投影于所述对象物的第一图案;照明光源,其对所述第一标线照射照明光;第一投影光学系统,其利用通过了所述第一标线的所述照明光使所述第一标线的投影像成像于所述对象物,将所述第一图案投影于所述对象物;第一相机,其拍摄投影于所述对象物的所述第一图案的像而获取第一图案图像;以及显示部,其显示所述第一图案图像,所述第一图案具有相对于所述照明光的光轴的周围的所述第一标线的旋转角度不具有依赖性的形状。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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