[发明专利]一种混合集成低噪声功率电路在审
| 申请号： | 202211516981.6 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115776762A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 桑泉;李雨晴;杜敏杰 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H02M1/00;H02M1/44 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合集成低噪声功率电路，包括：中间层上制有地层GND覆铜，在地层GND覆铜的空白处制有电感L1的高频交流节点L1‑2；顶层中设有输入Vin节点L1‑1与电感L1输入端相连、电感另一端连接控制器N1的SW端与节点L1‑2联通；底层设有二极管V1，其P极与节点L1‑2联通，二极管V1输出端连电容C3，C3另一端连接GND覆铜层，GND覆铜层连接N1控制器的GND，同时连接输入GND端。本发明的优点：Vin输入经电感L1电流流经的回路三层重叠，电流流过的环路面积几乎为零，大大减少高频磁通变化量降低噪声干扰，同时高频电压变化节点都有地层覆铜（中间层）包络，大大吸收高频噪声尖峰电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成 噪声 功率 电路 | ||
【主权项】：
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