[发明专利]一种锡膏防堵塞装置和点锡设备在审
| 申请号： | 202211477414.4 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN116060723A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州希盟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈宏 |
| 地址： | 215321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接机械技术领域，尤其涉及一种锡膏防堵塞装置和点锡设备。锡膏防堵塞装置包括安装板、流道板、锡膏接头、喷嘴和振动机构。流道板安装于安装板上，第一孔段、流道和第二孔段自上而下依次连通并贯穿流道板的上下面，锡膏接头与第一孔段接通，喷嘴与第二孔段接通，振动机构设置于流道板的侧面。通过在流道板外侧连接振动机构，在工作过程中给予喷嘴一定的振动，使喷嘴处的锡粉粒子处于均匀状态，减少聚集现象，从而避免点锡膏过程中喷嘴堵塞的情况，保证点锡的工艺良率。通过设置振动机构，能够减少锡粉例子的在喷嘴处堵塞，能够保证在遇到高精密的焊接元件时不会产生锡膏堵塞，从而能够促进高精密点锡膏的发展以及电子元器件微小化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡膏防 堵塞 装置 设备 | ||
【主权项】：
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