[发明专利]一种多孔板灌装压封设备在审
| 申请号： | 202211460023.1 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115676746A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王先锋;姚坤明;张洁;徐志能 | 申请（专利权）人： | 上海金标生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/24 | 分类号： | B67C3/24;B67C3/22;B67C3/26;B67C7/00;B65G47/82;B65G15/30;B65G47/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201314 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔板灌装压封设备，包括供料机构、输送模组、灌装机构、压封机构，包括多个上料组件，每个上料组件用于提供一个多孔板；所述输送模组用于将多孔板传送至灌装、压封工位；所述灌装机构用于对所述输送模组上的多孔板灌装试剂；所述压封机构将密封膜压封于装有试剂的多孔板表面。本申请实施例通过提供一种多孔板灌装压封设备，解决了现有技术中半自动式、手动式分布灌装压封效率低且易造成污染的问题，实现了多孔板全自动灌装生产，安全且高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 灌装 设备 | ||
【主权项】：
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