[发明专利]一种快速确定磷化铟切割片及其晶棒定位面取向的方法在审
申请号: | 202211446917.5 | 申请日: | 2022-11-18 |
公开(公告)号: | CN115728119A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 吴忠亮;吕进;赵德刚;胡开朋 | 申请(专利权)人: | 北京铭镓半导体有限公司 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32;G01N21/84 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 侯巍巍 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请涉及一种快速确定磷化铟切割片及其晶棒定位面取向的方法。该方法包括以下步骤:S1,采用手工抛光液对从磷化铟晶棒端面切取的(100)面切割片进行手工抛光;S2,将抛光过后的磷化铟切割片与第一腐蚀液接触后进行第一次腐蚀;S3,对第一次腐蚀后的磷化铟切割片清洗后与第二腐蚀液接触进行第二次腐蚀;S4,对第二次腐蚀后的磷化铟切割片清洗和干燥后,用光学显微镜观察第二次腐蚀后的磷化铟切割片上的位错腐蚀坑的形状,即可确定磷化铟切割片及其晶棒的定位面的取向;其中第二腐蚀液中包含氢溴酸的质量分数为39~41%的氢溴酸溶液。该方法允许抛光表面存在一定数量的划痕,且整个过程可在1小时内完成,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 确定 磷化 切割 及其 定位 取向 方法 | ||
【主权项】:
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