[发明专利]工业互联网嵌入式安全芯片结构在审
| 申请号： | 202211432270.0 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115767984A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 何怡娜;高金华;吴峻毅;顾奕龙;杨运杰;石小龙 | 申请（专利权）人： | 湖北军翔智能物联股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 湖北泽铭升知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42295 | 代理人： | 祁麟 |
| 地址： | 442000 湖北省十堰市张湾区车城*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供工业互联网嵌入式安全芯片结构，涉及芯片领域，包括：芯片；所述连接装置安装在芯片的顶部；所述限位装置共设有两组，且两组限位装置安装在连接装置的前后两侧；所述防护装置安装在连接装置的顶部；所述保护装置安装在防护装置的外部；所述安装座共设有两个，且两个安装座与芯片固定连接；所述拉环固定安装在连接块的右侧；本发明因防护板固定安装在两个滑动轴的顶部，从而对芯片起到了防护作用，避免了芯片的顶部发生磕碰，因保护框滑动安装在保护座的内部，从而对芯片起到了保护作用，避免了芯片的侧面发生磕碰，提高了芯片的使用寿命，解决了不能对芯片起到防护作用，导致芯片的顶部及侧面易发生磕碰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 工业 互联网 嵌入式 安全 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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