[发明专利]一种功率半导体器件加工用转运装置在审
| 申请号： | 202211412196.6 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115783370A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 魏松泽;魏明宇;金飞;郝敏啟 | 申请（专利权）人： | 江苏星辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65H20/12 |
| 代理公司： | 北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙) 32205 | 代理人： | 胡亚辉 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件加工设备技术领域，且公开了一种功率半导体器件加工用转运装置，包括固定支架，所述固定支架另一端的顶部设有主动轮组，所述主动轮组包括与固定支架另一端的顶部固定连接的固定套筒，且固定套筒外表面的中部固定套接有连接轴套，所述固定套筒内腔的底部活动套接有传动轴。该功率半导体器件加工用转运装置，对于主动轮组及其上结构的设置，利用气流通过气动马达而带动主动盘发生旋转的同时，可在固定套筒的内腔产生负压，进而将封装带吸附在主动盘的外表面上，并在其旋转的过程中带动封装带向前移动，不会因磨损问题而降低其对于封装带所产生的传动压力，进而有效提高了该编带机对于元器件的封装质量及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 工用 转运 装置 | ||
【主权项】：
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