[发明专利]含宽熔限聚酰胺粒子的预浸料及高韧高剪切强度复合材料在审
| 申请号： | 202211405577.1 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115895189A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 桂起林;刘克胜;刘绍堂;董大为;欧秋仁;刘秀;张帅;张铁夫;赵亮 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L77/02;C08L71/10;C08L77/00;C08K7/06 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 李文涛 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种含宽熔限聚酰胺粒子的预浸料及高韧高剪切强度复合材料，属于复合材料技术领域。该预浸料包括增强纤维和未固化的树脂基质；所述未固化的树脂基质包括树脂组分、固化剂、可溶性热塑性增韧剂和热塑性增韧粒子，其中，该树脂组分包含至少一种环氧树脂，该热塑性增韧粒子包含宽熔限聚酰胺粒子。所述宽熔限聚酰胺粒子存在结晶区和非结晶区，能够保持增韧层厚度和规整性并与基体树脂形成互穿网络，因此能够显著提高复合材料的冲击后压缩强度和层间剪切强度，满足航空航天领域对碳纤维复合材料高抗冲击韧性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 含宽熔限 聚酰胺 粒子 料及 高韧高 剪切 强度 复合材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天特种材料及工艺技术研究所，未经航天特种材料及工艺技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211405577.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
