[发明专利]一种用于阻止IC10单晶高温合金和合金粘结层界面互扩散的扩散阻挡层在审

专利信息
申请号: 202211398617.4 申请日: 2022-11-09
公开(公告)号: CN115710682A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 赵华玉;钟兴华;邵芳;庄寅;盛靖;杨加胜;倪金星;陶顺衍 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C23C4/073 分类号: C23C4/073;C23C4/134;C23C4/137;C22C19/05
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于阻止IC10单晶高温合金和合金粘结层界面互扩散的扩散阻挡层。所述扩散阻挡层的成分为NiCoCrWTaAlA,其中A为Mo、Nb、Re和Hf中的至少一种;以NiCoCrWTaAlA的总质量为100%,Ni为68~71wt.%、Co为11~12.6wt.%、Cr为6.5~7.8wt.%、W为4~5.5wt.%、Ta为6.7~7.5wt.%、Al为4.8~5.5wt.%,A为2.9~4.5wt.%。
搜索关键词: 一种 用于 阻止 ic10 高温 合金 粘结 界面 扩散 阻挡
【主权项】:
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