[发明专利]一种异型棒料管封装上料装置在审

专利信息
申请号: 202211364955.6 申请日: 2022-11-03
公开(公告)号: CN115610740A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 刘志伟 申请(专利权)人: 合肥贝霓医药科技有限公司
主分类号: B65B35/02 分类号: B65B35/02;B65B35/44;B65G65/38;B65G15/32;B65G15/58;B65G23/04
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 蔡铖
地址: 230000 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及管料上料装置技术领域,尤其是一种异型棒料管封装上料装置,包括循环上料机构,所述循环上料机构具有竖直截面为环形且可以转动的面体部,所述面体部外侧面具有均匀分布的用于容纳棒料管的条形槽,所述面体部至少一侧为倾斜面,且所述倾斜面斜向上运动,位于所述倾斜面外侧设有棒料管存储箱,所述棒料管存储箱靠近倾斜面的一侧为敞口。倾斜面斜向上运动,条形槽由下向上运动,棒料管落入条形槽随着条形槽运动至其他工位,采用该种结构进行上料,可以使棒料管输送更加有序的进行。
搜索关键词: 一种 异型 棒料管封 装上 装置
【主权项】:
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