[发明专利]低维纳米高导热材料包覆的空心微球复合导热填料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202211356914.2 申请日: 2022-11-01
公开(公告)号: CN115612179A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 黄晓;刘廷廷 申请(专利权)人: 黄晓
主分类号: C08K9/10 分类号: C08K9/10;C08K7/26;C08K3/04;C08K7/28;C08L25/06;C08L63/00;C08L33/12;C08K3/14;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 郑优丽;牛彦存
地址: 200436 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开低维纳米高导热材料包覆的空心微球复合导热填料及其制备方法和应用。所述制备方法通过包含静电作用、化学键作用、溶剂氢键作用中的至少一种的强相互作用将低维纳米高导热材料紧密包覆在微米空心球形颗粒表面;其中,低维纳米高导热材料与微米空心球形颗粒的质量比为1:5~1:100。本发明的微米空心球形颗粒抑制了低维纳米高导热材料的团聚和取向,并在低质量分数的前提下提供了显著的体积分数,包覆在空心微球表面的低维纳米填料作为导热通道提供高导热性能。而且,所述制备方法通过静电作用、化学键作用、溶剂氢键作用等强相互作用实现低维纳米高导热材料和微米空心球形颗粒的紧密结合。
搜索关键词: 纳米 导热 材料 空心 复合 填料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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