[发明专利]MIC模块化集成智慧管廊在审
| 申请号： | 202211356735.9 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN115748811A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 刘险峰;王靖博;李根 | 申请（专利权）人： | 重庆永悦汇管廊科技有限公司 |
| 主分类号： | E02D29/045 | 分类号： | E02D29/045;E02D29/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401329 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及建筑工程技术领域，具体涉及MIC模块化集成智慧管廊，包括上端廊道和下端廊道，上端廊道与下端廊道之间相互拼接，且上端廊道上侧设有用以人员进出的分支廊道，下端廊道内部设有作为排水道的槽道，槽道内侧壁设置修补材料，在现有技术的基础上，改进管廊的结构，将管廊作为拼接式的上端廊道配合下端廊道，一方面显著提升分别对上端廊道和下端廊道的加工效率，另一方面还能将加工完成的管廊送至现场，快速完成安装，以提升现场的安装效率，再增设分支廊道，使得分支廊道满足后期的维护需求，进而提升管廊的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | mic 模块化 集成 智慧 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆永悦汇管廊科技有限公司，未经重庆永悦汇管廊科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211356735.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
