[发明专利]基于数字图像相关技术的软材料应变场优化测量方法在审

专利信息
申请号: 202211352173.0 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115691718A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 王崇;刘子顺 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G06T5/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 何会侠
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于数字图像相关技术的软材料应变场优化测量方法,本发明实现了数字图像相关技术在软材料力学领域的应用,在现有的数字图像相关技术的基础上引入了数据链接、数据传递、数据补偿三个数据处理算法,解决了数字图像相关技术在软材料力学实验测量上的间接接触问题、数据丢失问题与大变形不适应问题,建立了完整的使用方法,为水凝胶、形状记忆聚合物等软材料大变形力学性能的研究提供了新的思路和方法,弥补了传统软材料断裂韧性测试方法的不足,具有潜在的应用价值。
搜索关键词: 基于 数字图像 相关 技术 软材 应变 优化 测量方法
【主权项】:
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