[发明专利]一种半导体器件的玻璃盖剥离方法在审
| 申请号： | 202211346918.2 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115647574A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 娄可柱;李礼;张道迎;王文波;刘军;付博;戴华 | 申请（专利权）人： | 上海威固特闪信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70;B25B27/00;G01N21/84 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 201417 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的玻璃盖剥离方法。该玻璃盖剥离方法包括步骤：S100、采用激光对分布于所述玻璃盖的外周的密封胶进行扫描；S200、判断被激光扫描后的密封胶是否发生气化，若是，执行步骤S300，若否，返回执行步骤S100；S300、采用刀片将所述玻璃盖从所述基底上剥离下来。根据本发明的技术方案，能够解决现有具有玻璃盖的半导体器件的玻璃盖剥离方式因容易对芯片主体以及键合丝造成损伤而不利于后续芯片检测与失效分析的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 玻璃 剥离 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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