[发明专利]一种集成电路测试连接装置在审
| 申请号： | 202211343083.5 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115598508A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘本强;陈翔;吴涛 | 申请（专利权）人： | 山东虹芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 山东菩勤专利代理有限公司 37343 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 277000 山东省枣庄市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路测试领域，尤其是一种集成电路测试连接装置，针对现有的集成电路测试连接装置长时间运行时，内部温度过高降低装置的使用年限，且防尘效果不好，另外在对不同的集成电路进行测试时，容易出现接触不牢靠的情况的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有两个侧板，两个侧板的顶部固定连接有同一个顶板，顶板的一侧固定安装有电机，两个侧板中的一个侧板上开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动安装有第一滑块，本发明可以有效的保证每一个接触杆都可以有效的与集成电路进行接触，有效的对测试中的集成电路板进行降温和除尘，提升使用的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 测试 连接 装置 | ||
【主权项】：
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