[发明专利]一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202211334090.9 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115449769A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 高志文;邱龙时;胡小刚;江海霞;刘刚;潘晓龙 | 申请（专利权）人： | 西安稀有金属材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C4/06;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/134;C23C14/16 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 魏法祥 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜，该薄膜包括在铜基体上交替设置的中间层和扩散阻挡层，中间层和扩散阻挡层的总层数为2层~48层，中间层和扩散阻挡层的调制比为1:1~5，另外本发明还提供了一种铜基体用耐高温低扩散合金薄膜的制备方法，将铜基体进行刻蚀后依次进行溅射中间层和扩散阻挡层，得到具有耐高温低扩散合金薄膜的铜基体。本发明通过在铜基体上交替设置的中间层和扩散阻挡层形成耐高温低扩散合金薄膜，中间层起到过渡作用，扩散阻挡层效缓解铜基体高温氧化以及扩散问题，层间结合力优异，与基体结合力较好，薄膜在较薄厚度下具有优异的抗高温氧化性能和扩散阻挡性能，使得铜基体能保持稳定的高温导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基体 耐高温 扩散 合金 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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