[发明专利]轻量化光伏组件用高强度抗PID型封装胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202211324084.5 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115595072B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 纪文根;张好宾;陈磊;王阳;唐海洋;徐云峰 | 申请（专利权）人： | 江苏鹿山新材料有限公司;鹿山新材料（盐城）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L31/048 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 刘宇 |
| 地址： | 213213 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光伏胶膜技术领域，尤其涉及一种轻量化光伏组件用高强度抗PID型封装胶膜，其成分按质量份计组成如下：EVA树脂60‑90份，增强母粒10‑40份，增塑剂1‑5份，过氧化物交联剂0.4‑1.0份，助交联剂0.4‑1.0份，粘接剂0‑0.3份，抗氧剂0.1‑0.5份以及紫外吸收剂0‑0.5份。在本发明中，增强母粒为基体EVA树脂、极性树脂、增容螯合剂和成核增透剂混合造粒而成。与传统封装胶膜相比，本发明所得高性能EVA封装胶膜，不仅具备与PVB胶膜相当的力学性能，可满足目前轻量化组件对高强度封装胶膜的需求，同时与现有EVA胶膜相比，大幅提高胶膜致密度，降低胶膜的水汽透过率，阻隔金属离子的迁移，极大改善组件的抗PID性能，且可匹配现有EVA胶膜生产工艺和层压方式，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 量化 组件 强度 pid 封装 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鹿山新材料有限公司;鹿山新材料（盐城）有限公司，未经江苏鹿山新材料有限公司;鹿山新材料（盐城）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211324084.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种学习用翻译机扫描方法
- 下一篇：一种人体必需营养方便食品
