[发明专利]消除远端寄生电阻的温度传感方法及远端温度传感芯片在审
| 申请号： | 202211323454.3 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115683368A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李文昌;危林峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种消除远端寄生电阻的温度传感方法及远端温度传感芯片。该温度传感方法包括：利用时钟信号产生模块，生成时钟信号；利用偏置电流产生模块，根据第t‑1次的控制信号输出第t次的偏置电流；利用寄生电阻消除模块，根据第t次的偏置电流，生成第t次的偏置电压，以便响应于时钟信号根据第t次的偏置电压得到第t次的偏置电压值集合；根据第t次的偏置电压值集合，生成第t次的量化电压比；利用偏置电流控制模块，响应于时钟信号输出第t次的控制信号，第t次的控制信号为根据第t次的偏置电压生成的信号；利用数字处理模块，根据第t次的量化电压比，生成第t次的温度值并输出。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 远端 寄生 电阻 温度 传感 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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