[发明专利]一种高强度高精度铜镍硅合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202211317296.0 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115652135B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志成;李钊;王云豪;吴存慧;黄洪锦;陈伟兰 | 申请（专利权）人： | 浙江惟精新材料股份有限公司;上饶舜兴新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/03;C22F1/08;C21D8/02;B21B3/00;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 崔立立 |
| 地址： | 312300 浙江省绍兴市上*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高强度高精度铜镍硅合金及其制备方法，属于铜合金材料领域。本发明提供的高强度高精度铜镍硅合金，按质量百分比计，包括：镍2.2～4.2％、硅0.25～1.2％、镁0.05～0.3％、锌0.02～0.12％、锡0.012～0.025％、锰0.001～0.1％、铁0.001～0.2％、铅0.001～0.5％以及余量的铜。本发明提供的高强度高精度铜镍硅合金抗拉强度620～900MPa，硬度180～270HV，导电率45～52％IACS，延伸率1～14％，带材厚度0.5mm，具有良好的强度、硬度、导电率及加工精度，可广泛应用于制造引线框架、接插件等电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 高精度 铜镍硅 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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