[发明专利]一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202211317264.0 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115652134B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志成;李钊;王云豪;吴存慧;黄洪锦;陈伟兰 | 申请（专利权）人： | 浙江惟精新材料股份有限公司;上饶舜兴新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/03;C22F1/08;C21D8/02;B21B3/00;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 崔立立 |
| 地址： | 312300 浙江省绍兴市上*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法，属于铜合金材料的制造领域。本发明提供的高强度高折弯性铜镍硅合金，按质量百分比计，包括：镍1％～3％、硅0.2％～0.7％、锌0.02％～0.12％、磷0～0.01％以及余量的铜。实施例的结果显示，本发明提供的高强度高折弯性铜镍硅合金的抗拉强度为460～780MPa，硬度为150～240HV，导电率为45～52％IACS，180°折弯为R/t0.5～1，本发明提供的铜镍硅合金具有高强度、高硬度、高导电率、优异折弯性、低合金化等优点，可广泛应用于制造引线框架、接插件等电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 折弯 性铜镍硅 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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