[发明专利]一种双导向高密度射频连接器在审

专利信息
申请号: 202211314046.1 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN115459018A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 朱建云;朱建平 申请(专利权)人: 深圳市占开科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/639;H01R13/631;H05K7/20
代理公司: 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 代理人: 赵晨宇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于射频连接器技术领域,尤其是涉及一种双导向高密度射频连接器,包括连接公端和连接母端,所述连接公端和连接母端的后端均连接有同轴线缆,所述连接公端和连接母端的后端均固定套接有有侧挡板,两个所述侧挡板外密封连接有同一个防护筒,所述防护筒的内部两侧均固定连接有多个环形导热板,多个所述环形导热板的内侧固定套接有同一个接触套设在连接公端和连接母端外的导热筒,所述防护筒的外侧对称嵌套有两个散热环板,所述环形导热板的外侧与散热环板固定连接。本发明能够在高温情况进行进一步的降温处理,使得射频连接器使用时保持在一个稳定的工作环境,保证射频连接器的稳定使用性能。
搜索关键词: 一种 导向 高密度 射频 连接器
【主权项】:
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