[发明专利]基板结构在审
| 申请号： | 202211301406.4 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115643672A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李文荣;游江津;丁柏元;张凯量 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构，包含基板、电路层、以及防焊层。电路层布设于基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各连接线分别由各焊垫延伸出。防焊层设置于基板上。防焊层开设有开口，开口暴露出焊垫及各连接线的一部分，防焊层并包含环周壁及多个防焊图案。环周壁覆盖各连接线的另一部分并环绕开口，防焊图案位于开口中，沿着开口不连续排列，且防焊图案不与环周壁连接。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
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