[发明专利]一种多层软硬复合电路板在审
| 申请号： | 202211298083.8 | 申请日： | 2022-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN115529723A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 周远飞;周劲 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓达通电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;A62C3/16 |
| 代理公司： | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人： | 陈科恒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层软硬复合电路板。所述多层软硬复合电路板包括包括FPC板和PCB板，所述FPC板的两端均通过ACF导电胶粘合有规格相同的PCB板，两块所述PCB板的两侧均嵌合有滑动组件，且所述滑动组件包括U型板，所述U型板上安装有螺纹连接的紧固螺杆，而任意一块所述PCB板两侧的滑动组件上均安装有滑动连接的联动板；所述PCB板上嵌合有若干颗均匀分布的硅胶球，且所述硅胶球内储存有阻隔空气接触PCB板的阻燃剂。本发明提供的多层软硬复合电路板具有安装时更牢固、稳定，不会轻易的变形，并可以隔绝PCB板与空气的接触并对其进行阻燃，而硅胶球受到形变可以很好的降低PCB板受到的挤压力，从而硅胶球可以对PCB板起到很好的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 软硬 复合 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市拓达通电子有限公司，未经深圳市拓达通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211298083.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：肘关节假体
- 下一篇：一种烟气中细颗粒物往复振荡聚并脱除装置及工艺
