[发明专利]一种板级散热仿真方法、系统及介质在审
| 申请号： | 202211290551.7 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115544957A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 代文亮;凌峰;刘鹏;蒋历国;钟章民 | 申请（专利权）人： | 芯和半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种板级散热仿真方法、系统及介质，属于模型仿真领域。针对现有PCB板散热仿真耗时长且成本高的问题，本发明提供一种板级散热仿真方法，包括以下步骤：导入仿真模型；创建散热仿真流程；进行仿真分析；若仿真结果无散热风险，则合格；若仿真结果存在散热风险，保留此仿真结果及此仿真结果对应的仿真流程，在原有仿真模型的基础上进行修改模型版图；根据修改后的模型版图进行重复步骤S2‑S4，直至仿真结果为合格。本发明在不做出实际产品的前提下，通过对导入的仿真模型进行仿真分析，极大的节约了研发时间和打样成本；能根据当前的结果对原有模型进行版图修改，减少大量重复性工作的产生，加快了研发速度。本发明的系统结构简单、工作稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 仿真 方法 系统 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯和半导体科技（上海）有限公司，未经芯和半导体科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211290551.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含有食用盐的复合调味品及其制备方法
- 下一篇：飞轮拧钉机
