[发明专利]一种减材工艺规划方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211275849.0 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115600265A 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 陈伟;王敏;刘广志;张震;郎军;张馨月;尹健 申请(专利权)人: 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
主分类号: G06F30/10 分类号: G06F30/10;G06F18/22;G06F113/10
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 南海燕
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种减材工艺规划方法、装置、设备及存储介质,该方法包括获取待减材结构件每层的轮廓信息;获取每一层包含的所有轮廓间的拓扑关系;识别不同层间轮廓的对应关系进行轮廓匹配搜索,所述轮廓匹配搜索包括找到不同层间的两个或多个轮廓建立联系,使所述联系符合所述STL模型的结构特征。该方法操作简单,需要用户输入的参数数量少,可以降低用户的操作难度。同时NC代码生成迅速准确。另外,该方法易与系统集成,用于快速准确生成复合增减材加工的减材工艺代码,控制减材工序准确执行。
搜索关键词: 一种 工艺 规划 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
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