[发明专利]一种半刚电缆的外导体轴向压接装置有效

专利信息
申请号: 202211266002.6 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN115332907B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 蔡庆;闫瑞杰;杨吉祥 申请(专利权)人: 佑创射频技术(江苏)有限公司
主分类号: H01R43/052 分类号: H01R43/052;H01R43/055
代理公司: 南通云创慧泉专利代理事务所(普通合伙) 32585 代理人: 邵永永
地址: 226000 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半刚电缆的外导体轴向压接装置,涉及电缆压接装置技术领域。本发明包括:矩形框,其内底部固定安装有液压顶缸,所述矩形框内滑动安装有位于液压顶缸上侧的下模具,所述矩形框内可拆卸安装有位于下模具上方的上模具,所述上模具与下模具的相对面上构造有用于压接电缆的定型槽;上料盘,包括转动安装在矩形框一侧的圆盘,所述圆盘上阵列安装有多个承接筒,所述承接筒内均沿其轴线方向滑动安装有用于夹持电缆端子的夹持环。本发明通过上料盘的设置可以持续提供端子,人员只需要安装电缆,即可使用装置自动进行压接操作,节省了大量时间和人力,并且降低了操作难度,提高了加工效率。
搜索关键词: 一种 电缆 导体 轴向 装置
【主权项】:
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