[发明专利]晶片的打磨清洗设备有效

专利信息
申请号: 202211257273.5 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN115319566B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 陈元瑞;程波;程鹏 申请(专利权)人: 无锡晶名光电科技有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/00;B24B55/06;B08B1/00;B08B1/04;B08B13/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 葛莉华
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了晶片的打磨清洗设备,具体涉及打磨清洗设备技术领域,包括设备本体,所述设备本体的外表面顶部固定连接有安装板,所述安装板的外表面顶部设置有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的输出端固定连接有连接分隔块,所述连接分隔块的外表面两侧分别设置有便捷清洗装置和防护打磨装置,本发明通过设置便捷清洗装置和防护打磨装置,通过第一通孔圆筒体和第一空心管的作用下,使得分水框在转动时,出水管不会随着分水框进行转动,进而配合连接圆环和第二通孔圆筒体,使得水可以从刷毛处流出,进而对单个刷毛进行湿润,进而使得出水与刷毛同时进行,方便刷毛在对晶片外表面清洁时,可以同时进行冲水,提高刷毛的清洁效果。
搜索关键词: 晶片 打磨 清洗 设备
【主权项】:
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