[发明专利]一种用于对硅部件表面和气孔的清洗方法在审
| 申请号： | 202211243213.8 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115532721A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 谢岩;张海波;王楠;宋洋;高哲 | 申请（专利权）人： | 锦州神工半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/14;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 | 代理人： | 薛晓萌 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于对硅部件表面和气孔的清洗方法，包括：S1、将硅部件放入第一清洗槽，第一清洗液在第一清洗槽内外循环，在第一设定温度下进行第一预设时间段的超声清洗，对硅部件进行第二预设时间段的兆声清洗；S2、用超纯水溢流冲洗硅部件第三预设时间段；S3、将经S2清洗的硅部件放入第二清洗槽，第二清洗液在第二清洗槽内外循环，对硅部件进行第三预设时间段的超声清洗，对硅部件进行第四预设时间段的兆声清洗；S4、使用QDR方法对硅部件进行清洗；S5、将硅部件放入第三清洗槽中，用超纯水溢流冲洗S4清洗后硅部件第五预设时间段，同时进行第六预设时间段的兆声清洗；S6、通过烘干槽将经过S5清洗的硅部件进行烘干。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 部件 表面 气孔 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锦州神工半导体股份有限公司，未经锦州神工半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211243213.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
