[发明专利]一种跳钻钻孔方法有效
| 申请号： | 202211233791.3 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115302573B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 冯锦堂;李才法;胡来文 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 郑永泉 |
| 地址： | 510555 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种跳钻钻孔方法，适用于印制电路板上阵列分布密集型通孔的钻孔，对拟钻孔的矩形阵列单元采用距离较远的跳钻的钻孔方法，延长了跳钻的距离，分散了前后钻孔形成的通孔的位置，改善了因钻刀在印制电路板上同一较小的区域连续、紧密地冲击引起该区域的应力集中而造成的印制电路板表面批锋、基材裂纹等现象，提高了印制电路板的产品质量；同时，延长了跳钻的距离，分散了钻刀的前后落点位置，钻刀的移动时间也相应增加，增加了钻刀的冷却时间，延长了钻刀的使用寿命，也改善了因钻刀磨损而导致的偏心、崩角等钻孔质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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