[发明专利]一种含笼型倍半硅氧烷的聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211222874.2 申请日: 2022-10-08
公开(公告)号: CN115584022A 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 贾叙东;张秋红;朱唐宋;刘彩霞;潘毅;王毅;陈强;任书贤;施建志;杜鸿昌 申请(专利权)人: 南京大学;四川茵地乐材料科技集团有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 代理人: 杨亚洁
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种含笼型倍半硅氧烷(Double‑decker双官能团POSS)的低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的制备方法,由双氨基封端的笼型倍半硅氧烷、二胺单体和二酐单体组成,其中双氨基封端聚倍半硅氧烷的质量含量为2%~10%,二胺单体和二酐单体的摩尔比为1:1~1.05。本发明提供的聚倍半硅氧烷(POSS)聚酰亚胺薄膜材料具有较低的介电常数,兼具聚酰亚胺材料原有的优异力学性能。所述POSS的化学结构式由以下结构式所示:本发明通过POSS二胺单体制备出低介电常数,高拉伸强度的聚酰亚胺薄膜材料,适用于5G电子封装材料。
搜索关键词: 一种 含笼型倍半硅氧烷 聚酰亚胺 薄膜 材料 及其 制备 方法
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