[发明专利]焊接增材装置在审
| 申请号： | 202211216828.1 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115555685A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 闫朝阳;胡青松;陈树君;郭凯伟;董越 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/133;B23K9/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 周治宇 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接增材装置，涉及增材制造技术领域。该装置包括第一送丝机构、第二送丝机构、交流电源、第一二极管、第二二极管和脉动送丝机构；脉动送丝机构安装于所述第一送丝机构，所述脉动送丝机构分别与所述第一送丝机构和所述交流电源电连接，所述脉动送丝机构用于根据所述第一送丝机构的电流方向调节所述第一送丝机构的送丝速率；其中，在同一时间所述第一回路和所述第二回路中仅有一者导通。本发明提供的焊接增材装置，通过设置脉动送丝机构，根据第一送丝机构的电流方向调节第一送丝机构对第一焊丝的送丝速率，使第一焊丝的送丝速率与融化速率相适应，提高了焊接增材装置的弧压与电弧的稳定性，有助于提升焊接增材效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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