[发明专利]OPC建模方法在审

专利信息
申请号: 202211111853.3 申请日: 2022-09-13
公开(公告)号: CN115373211A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 潘奕诺;王英芳;金起鎬;陈少文;E·S·派仑特 申请(专利权)人: 芯合半导体公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 顾丹丽
地址: 中国香港西营盘正*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 发明提供了一种OPC建模方法,包括:确定光学模型参数和抗蚀剂模型参数;对各参数随机取值,生成多个参数组合;进行光刻仿真和对晶圆进行刻蚀,计算光刻仿真关键尺寸和晶圆刻蚀关键尺寸的差值的均方根值和泊松曲线误差值;根据帕累托定律进行评估,计算帕累托最优集至帕累托第N次优集,对多个参数组合按从优到劣的顺序进行排列;采用遗传算法对多个参数组合进行交叉和/或突变处理形成新的参数组合;对新的参数组合按照步骤S3~S5迭代,直到次数达到第一设定值,将此时得到的排列顺序最靠前的参数组合用于OPC建模。本发明在建模时对光学模型参数和抗蚀剂模型参数同时进行调整,可同时找出光学模型参数和抗蚀剂模型参数的最优值。
搜索关键词: opc 建模 方法
【主权项】:
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