[发明专利]一种用于MLCC的不良分析方法在审
申请号: | 202211102251.1 | 申请日: | 2022-09-09 |
公开(公告)号: | CN115993557A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 钱华;李志鹏 | 申请(专利权)人: | 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/64 | 分类号: | G01R31/64;G01J5/48;G01N21/84;G01N1/28 |
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地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于陶瓷电容器技术领域,尤其为一种用于MLCC的不良分析方法,包括将待分析的MLCC两端通过导线与电源进行连接,缓慢增加电流使得MLCC短路点发热;将短路后的MLCC放置在红外显微镜下方,使用红外热成像显微镜观察MLCC进行拍照,从而明确MLCC的发热点;将待分析MLCC制成金相切片样品,对待分析的MLCC的发热点进行DPA,定位观察所述待分析的MLCC的发热点部位。本发明通过使MLCC短路发热,通过红外显微镜可以捕捉短路点发热产生的红外线,通过红外显微镜可对发热体产生的红外线进行成像成像后确定短路位置,达到将快速找出短路不良位置,然后进行DPA分析,DPA时直接研磨到该位置附近,然后在显微镜下进行观测,大大降低了分析时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 mlcc 不良 分析 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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