[发明专利]真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质有效
| 申请号： | 202211092187.3 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN115213542B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 黄彦平;刘睿龙;刘光旭;臧金光;卓文彬;唐佳;刘旻昀 | 申请（专利权）人： | 中国核动力研究设计院 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;G06F30/17;G06F119/14;G06F119/18 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 吕倩茹 |
| 地址： | 610213 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质，其中真空扩散焊设备控制方法包括：控制至少两个压头分别向待加工件施加压力；获取待加工件各施压区的应力变化信息，待加工件包括至少两个施压区，一个施压区与至少一个压头关联；根据至少两个施压区关联的单体应变值，计算应力变化平均值；在应力变化平均值大于第一预设阈值的情况下，分别根据单体应变值与第一预设阈值计算单体偏差值；确定最大单体偏差值、与最大单体偏差值对应的第一施压区，至少两个施压区包括第一施压区；根据最大单体偏差值调整与第一施压区关联的压头向待加工件施加压力的大小。本申请实施例能够提高待加工件的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 扩散 设备 控制 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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