[发明专利]一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法在审

专利信息
申请号: 202211079235.5 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN115960375A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 周志峰;黄杰;刘亦武;谭井华;尧兵;周志远;钱洪炎 申请(专利权)人: 江西有泽新材料科技有限公司;湖南工业大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/38;H05K1/05;H05K3/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 杜梅花
地址: 337000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种高导热的聚酰亚胺基无胶挠性覆铜板及制备方法。本发明在聚酰亚胺主链中引入酰胺键可以改善聚合物高分子链的链取向性,使得聚酰亚胺分子链高度有序排列,从而提高聚酰亚胺的热导率。并进一步在聚酰亚胺基体中引入功能化的六方氮化硼,与聚酰亚胺基体能形成氢键作用,强化导热网络的桥联作用,从而起到协同效果,更好地提高聚酰亚胺薄膜的导热能力。通过聚酰亚胺的分子结构设计与填料的添加,本发明制得的聚酰亚胺复合薄膜具有优良的导热性、力学强度和热稳定性,制备得到挠性覆铜板具有较高的导热系数、剥离强度和耐锡焊浴温度。
搜索关键词: 一种 导热 聚酰亚胺 基无胶挠性覆 铜板 制备 方法
【主权项】:
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