[发明专利]复合传感器在审
申请号: | 202211078808.2 | 申请日: | 2022-09-05 |
公开(公告)号: | CN115931210A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 村本大地;野本真吾 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00;G01L19/14;G01K7/22;G01K1/08 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 张润华;李莹莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种复合传感器,其包括作为压力检测器的压力传感器模块、作为温度检测器的热敏电阻单元、将温度检测器容纳得比压力检测器更接近流路的壳体部。温度检测器包括热敏电阻盒,连接至热敏电阻的第一引脚和第二引脚部分地埋入热敏电阻盒。热敏电阻盒包括延伸部和具有流通孔部的环形部。热敏电阻通过延伸部支撑为布置在开口端外部。延伸部通过沿延伸部的延伸方向分离成埋入第一引脚的部分和埋入第二引脚的部分而设置,并且包括与流通孔部和外部连通的空间部。 | ||
搜索关键词: | 复合 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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