[发明专利]主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统在审
| 申请号： | 202211076261.2 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115383244A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;杨志勇;吕晓胜;秦芬政;李家宝 | 申请（专利权）人： | 京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510700 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统，用于对主馈线的接头进行安装定位，主馈线焊接定位组件包括定位座以及定位块。定位座上设有位置可调的抵接组件。定位块可拆卸地设置于定位座上，定位块与抵接组件相互抵接，定位块上设有第一凹部，以及由第一凹部的底壁向下延伸贯穿定位块的第二凹部。第一凹部与接头的第一定位部相适应并用于装设第一定位部，第二凹部与接头的第二定位部相适应并用于装设第二定位部。如此，能够兼容不同种类产品的焊接及装配工作，能实现不同产品的快速切换，工作效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 馈线 焊接 定位 组件 装置 组装 系统 | ||
【主权项】：
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