[发明专利]一种电路板在审
申请号: | 202211074711.4 | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115279019A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 朱彦元;谈勇;朱永刚;梁嘉林 | 申请(专利权)人: | 深圳市顺熵科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 李佳川 |
地址: | 518055 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种电路板,涉及集成电路板技术领域;包括能够散热的基板,所述基板一侧紧密贴合有导热绝缘层,所述导热绝缘层上固定间隔设置有导电层和阻焊层,所述阻焊层上焊接有与所述导电层连接的电子元器件。本发明提供的电路板,通过平板热管替代传统电路板的基板,导热系数较高,散热性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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