[发明专利]一种大孔径镭射孔的加工方法有效
| 申请号： | 202211073126.2 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115502585B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 梁汝超;叶猛 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/064 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 郑永泉 |
| 地址： | 510555 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本方案涉及激光钻孔技术领域，具体公开一种大孔径镭射孔的加工方法，所述方法的具体步骤为：对同一脉冲按时序进行切割，形成多个光束，通过振镜改变光束的角度，形成一系列具有先后时序的多个圆形光斑，所述多个圆形光斑按一定的加工路径排列覆盖了需加工孔的面积，本发明提供的一种大孔径镭射孔的加工方法，将同一脉冲切割形成的光束，通过振镜来改变光束的角度，形成多个圆形光斑，所述多个圆形光斑按一定的加工路径排列模拟成大光斑进行大孔径加工，可明显提高大孔径镭射孔的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 镭射 加工 方法 | ||
【主权项】：
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