[发明专利]软硬件协同仿真的自动化调试方法以及系统在审
| 申请号： | 202211070124.8 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115357511A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 徐恒梅;高峰;李孟;张凡 | 申请（专利权）人： | 鹏城实验室 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36;G06F11/22;G06F8/53 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 刘锡滨 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种软硬件协同仿真的自动化调试方法以及系统，涉及测试领域。所述方法包括：若处理器核执行测试用例发生异常，则获取异常信息文件和所述测试用例的反汇编文件；从所述异常信息文件中提出异常指令编码；在所述反汇编文件中确定出所述异常指令编码对应的执行函数和源代码字段；通过故障诊断界面同时展示所述执行函数和源代码字段。本申请解决了SoC软硬件仿真调试的复杂和间接的问题，减少了用户的工作量，提高了验证调试问题的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬件 协同 仿真 自动化 调试 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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