[发明专利]一种应用于CMOS温度传感器的晶圆级校准方法及电路在审
申请号: | 202211069325.6 | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115328261A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 姜岩峰;高颖;刘鑫;张曙斌 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人: | 陈娟娟 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于CMOS温度传感器的晶圆级校准方法及电路,包括,获取CMOS温度传感器的输出电压,根据所述输出电压确定熔丝烧录方案;通过烧熔丝的方式微调校准电路中接入电路的阻值,实现对芯片整体输出的校准;所述校准电路包括带隙电阻校准电路、反馈电阻校准电路和平衡电阻校准电路;本发明通过晶圆级校准技术快速而准确地确定熔丝烧录方案,通过烧熔丝的方式微调该三部分校准电路(带隙电阻校准电路、反馈电阻校准电路和平衡电阻校准电路)中接入电路的阻值,从而实现对芯片整体输出的校准。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 cmos 温度传感器 晶圆级 校准 方法 电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211069325.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种房屋加固结构
- 下一篇:叶片五轴加工数控程序评价及优化方法