[发明专利]一种铜靶材与铝合金背板焊接的方法在审
| 申请号: | 202211056052.1 | 申请日: | 2022-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN115255642A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
| 发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;陈石;周友平;廖培君 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/342 | 分类号: | B23K26/342;B23K26/082;B23K26/00;B08B7/02;B23K103/18 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 韩承志 |
| 地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本发明提供了一种铜靶材与铝合金背板焊接的方法,所述方法包括以下步骤:(1)铝合金背板表面激光熔覆铜增材,得到覆铜铝合金背板;(2)所述覆铜铝合金背板的铜增材部分加工出螺纹,对覆铜铝合金背板和铜靶材进行表面处理;(3)所述铜靶材与所述覆铜铝合金背板的熔覆面进行扣合,扣合后整体置于包套,进行热等静压,完成所述铜靶材和铝合金背板的焊接;所述方法通过先在铝合金背板上熔覆铜材料,铜材料之间能在低温焊接下进行高强度结合,实现了铜靶材与铝合金背板焊接同时满足铜靶材具有小的晶粒尺寸和高的结合强度这两个要求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 铜靶材 铝合金 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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