[发明专利]区块链智能合约的签名方法及装置、存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202211052038.4 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115426118A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王公桃;叶雪峰 | 申请（专利权）人： | 中国银行股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/32 | 分类号： | H04L9/32;H04L9/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 100818 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种区块链智能合约的签名方法及装置、存储介质及电子设备，可应用于金融领域或其他领域，包括：获取待签名的区块链智能合约，获取区块链智能合约的初始签名值，并使用预设的拉普拉斯算子对初始签名值进行处理，得到第一处理数值；对第一处理数值进行处理，得到第二处理数值；从第二处理数值中获取偏移量值；基于偏移量值，对第一处理数值进行移位处理，得到第三处理数值；将第三处理数值和第二处理数值进行异或运算，得到区块链智能合约的数字签名。使用拉普拉斯算子对区块链智能合约的签名值进行处理，并进行移位以及异或运算等操作，得到多重加密的数字签名，降低不法分子破译的可能性，提高智能合约的数据的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 区块 智能 合约 签名 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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