[发明专利]一种膜片式压力开关焊接接头结构及其焊接方法在审

专利信息
申请号: 202211049072.6 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115662837A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 刘伟;张春红;常涛;袁江;解庆;杨祎;薛军 申请(专利权)人: 西安航天动力研究所
主分类号: H01H35/26 分类号: H01H35/26;H01H35/34;B23K15/00;B23K15/06;H01H11/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 陈鹏
地址: 710100 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种膜片式压力开关焊接接头结构及其焊接方法,接头结构中第二壳体(2‑1)和第二接管嘴(2‑3)外侧边缘分别设有第二焊接凸台(2‑4)和定位台阶(6),第二壳体(2‑1)、第二膜片(2‑2)和第二接管嘴(2‑3)均通过定位台阶(6)实现间隙配合定位,第二壳体(2‑1)和第二接管嘴(2‑3)通过第二焊接凸台(2‑4)和定位台阶(6)将所述第二膜片(2‑2)压紧固定,第二壳体(2‑1)与第二接管嘴(2‑3)形成带锁底的对接接头形式,第二膜片(2‑2)与第二接管嘴(2‑3)形成搭接接头形式;第二壳体(2‑1)内侧边缘设有反面散热凸台(7),第二接管嘴(2‑3)上设有第二焊接集热槽(2‑5)。焊接时先采用钨极氩弧焊进行定位点焊,而后进行真空电子束焊接。本发明结构焊缝强度高,应力分布均匀,提高了疲劳性能。
搜索关键词: 一种 膜片 压力 开关 焊接 接头 结构 及其 方法
【主权项】:
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