[发明专利]UV胶带、BGA磁控溅射封装方法和BGA电子产品在审
| 申请号： | 202211042233.9 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115466576A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01L21/56;H01L23/552;C23C14/04;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 李郎平 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种UV胶带、BGA磁控溅射封装方法和BGA电子产品。所述UV胶带包括贴合区和非贴合区，所述贴合区用于贴设BGA产品，以及用于嵌设所述BGA产品的锡球；所述非贴合区位于所述贴合区的周缘，且所述非贴合区的厚度小于所述贴合区的厚度。本申请提供的UV胶带使得BGA产品贴合在所述贴合区内时，一方面锡球能够完全嵌入贴合区的胶层中，避免在磁控溅射时发生溢镀缺陷；另一方面，非贴合区厚度较薄，能够避免BGA产品的其它位置出现磁控溅射不完全的缺陷，提高了BGA磁控溅射封装产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | uv 胶带 bga 磁控溅射 封装 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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