[发明专利]晶圆检测方法与检测设备在审
| 申请号： | 202211031091.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115932518A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王遵义;曾一士;张敏宏;赵自笃 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073;G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测方法与检测设备，在具有串接各个晶粒的电极点的布局线的晶圆上，通过探针卡的第一切换器组及第二切换器组对矩阵范围内的晶粒以行/列控制方式来逐一检测，以使晶粒通过对应的切换器的打开或关闭而被选择性地配置在一检测过程中的一测试回路中。因此，可使矩阵范围内的受测晶粒(被选定的晶粒)在受测完毕后，再次通过行/列控制手段切换至下一个晶粒，达到快速的切换。据此，对于阵列区域内的每个晶粒的检测过程来说，可省去传统的逐一移动检测方法，显著地减少了测试所需的总时间，提升了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
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