[发明专利]可堆叠集成电路卡在审
| 申请号： | 202211026881.5 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115730628A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | V·P·S·K·阿加瓦尔 | 申请（专利权）人： | 维萨国际服务协会 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08;G06Q20/20;G06Q20/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈颖;周全 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 系统和方法允许集成电路卡(ICC)以可移除方式彼此耦合，并作为单个装置将信息发送到访问装置。耦合在一起的两个或更多个ICC中的一个ICC能从其余ICC读取数据，并且通过非接触式通信将所述数据提供给访问装置。所述ICC可包括：基板；嵌入所述基板中的集成电路；暴露于所述基板的第一表面上的输入端口；以及暴露于所述基板的第二表面上的输出端口。所述输入端口和所述输出端口电耦合到所述集成电路。所述输出端口被配置成以可移除方式耦合到第二ICC的所述输入端口。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 集成 路卡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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