[发明专利]一种离子注入PEEK-Cu复合涂层及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202211024790.8 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN115341255A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 张鹏;曹琳;王启伟;李杰 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: C25D13/00 分类号: C25D13/00;C25D13/22;A61L27/30;A61L27/34;A61L27/54
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 饶周全
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于生物植入材料技术领域,特别涉及一种离子注入PEEK‑Cu复合涂层及其制备方法与应用。所述方法将TaB2和PEEK的混合颗粒在壳聚糖悬浮液中分散均匀得到电泳沉积液;在阴极沉积后所得样品进行热处理,再进行铜离子注入,得到最终复合涂层。本发明通过等离子体浸没离子注入将不同剂量Cu(1×1017ions/cm2、3×1017ions/cm2、6×1017ions/cm2)引入TaB2/PEEK复合材料表面,获得具有持续性抗菌效果的成骨的材料。
搜索关键词: 一种 离子 注入 peek cu 复合 涂层 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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